快速导航×

新闻动态

电子科技产业发展及2020投资策略报告(68页)发布时间:2020-01-12 17:44

多重因素导致 2019 年全球半导体产业增长乏力。首先,全球智能手机需求放缓,随着智能手机逐步普及,4G 手机出现需求放缓之势,IDC 数据显示全球智能手机连续七个季度下降,进而上游芯片需求也出现不景气局面。

其次,半导体行业经过两年的增长周期进入供给过剩的状态,尤其存储行业表现最为显著,DRAM 价格从 2018 年四季度开始一直处于下跌趋势。最后,中美贸易摩擦不断,一方面双边贸易受到影响,另一方面悲观预期使半导体下游市场扩张偏谨慎进而影响上游需求。

2019 年三季度全球半导体销售额除美洲以外的地区均出现增速好转的态势,9 月份景气度指数较上月有较明显提升,销售额数据已由筑底期进入上升周期。同时大陆地区市场占比进一步提升,2019 年 9 月份占比达到 35.6%,相较去年 2018 年同期的34.9%继续增加,大陆半导体发展增速依旧领先于全球其他地区,预计这种趋势在明年将进一步延续。

2019 年是 5G 网络建设元年,5G 基础设施建设开始崭露头角,2020 年将步入 5G大规模提速阶段。中国联通 2019 年规划的 5 万个 5G 基站,目前已建设开通 2.8 万个。中国移动在全国 52 个重点城市已经建成超过 2 万个 5G 基站,并预计 2019 年将在超过 50个城市实现 5G商用服务。为了让更多消费者可以切身感知到 5G网络,中国移动在全国 300 多个城市开展 5G 网络建设,并提供不换卡、不换号、便捷开通 5G服务。下游主流手机厂商已纷纷推出新一代 5G 版本手机,虽然 5G 手机出货量当前与 4G 手机差距很大,但增长快速。

故而我们推断——2020 年,随着 5G 进入建设和商用周期,终端手机设备升级和新的下游应用驱动设备端产品出货重回增长,半导体景气周期也将显著回暖。

芯片作为手机成本端最大的一个分支,随着下游手机换机周期将充分受益。5G 高带宽低时延带来的最大变化是射频端,由于 5G 数据流量大幅增加,手机覆盖的频段增多带动手机天线的数量显著增加,进而带动 PA/LNA/Switch 等射频前端芯片的需求快速增长。VIVO iQOO Pro 5G 手机采用了5G 6 天线设计,把普通的 4 根 5G天线增加到了 6 根。华为发布 Mate30 系列,该系列采用了最先进天线系统,内部集成了 21 颗天线,其中 14 根天线用于 5G 连接。

射频前端,是智能手机等消费电子产品基带芯片与天线间的连接部分,负责信号的接受和发送,主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、低噪声放大器(LNA)等。PA 是将发射端的小功率信号转换成大功率信号的装置,用于驱动特定负载的天线等。LNA 是低噪声放大器,主要用于信噪比很低的接收电路设计中。

从 5 大器件的营收占比来看,滤波器占了射频器件营业额的约 50%,射频 PA 占约30%,射频开关和 LNA 占约 10%,其他占约 10%。整个行业 Broadcom、Qorvo、Skyworks 和 Murata 四家几乎占据了 80%的市场份额,其他海外供应商有 Epcos、Peregrine、英飞凌、Semtech、NXP 等。

通过华为 Mate20 的拆解也可以看到射频前端类的 LNA/Switch 芯片数量有显著增加,这是由于随着天线的增多,天线的排布也更加分散,LNA/Switch 作为前端的芯片,需要靠近天线以更好的处理信号。随着 5G 的推进,未来终端设备的射频芯片需求会迎来快速增长。

随着移动通讯技术的变革,智能手机需要接收更多频段的射频信号,射频芯片用量持续增加。5G 相对于 4G,滤波器从 40 个增加至 70 个,频带从 15 个增加至 30 个,接收机发射机滤波器从 30 个增加至 75 个,射频开关从 10 个增加至 30 个,载波聚合从 5 个增加至 200 个,PA 芯片从 5-7 颗增加至 16 颗,PA 芯片单机价值量显著提升:2G(0.3 美元)3G(1.25 美元)4G(3.25 美元)5G(7.5 美元)。

SAW 和 BAW 滤波器是目前手机应用的主流滤波器,SAW 主要应用于低频段,BAW主要应用于 2.5GHz 以上的高频段。5G 新增频段包括 Sub6G 和毫米波等超高频频段,BAW 将成为 5G 滤波器应用主流。BAW 滤波器制造工艺步骤是 SAW 的 10 倍。SAW 滤波器生产商:村田 Murata、东京电化 TDK、太阳诱电 TAIYO YUDEN、Skyworks、Qorvo,五家占据约 95%份额;BAW 滤波器生产商:Broadcom-Avago,一家独大,占据 87%的份额;FBAR 滤波器市场基本被 Avago、Qorvo 等垄断。

滤波器产业上市公司我推荐麦捷科技和信维通信(入股德清华莹)。国内企业主要布局 SAW 滤波器,BAW 滤波器涉足的企业较少。布局 BAW 的厂商有中电 55 所、中电 26 所、天津诺思、开元通信和汉天下。2019 年 8 月开元通信宣布推出体声波滤波器品牌矽力豹以及国产首颗应用在 5G n41 频段的高性能 BAW 滤波器产品EP70N41,专为中国移动的 5G n41 频段进行定制。SAW 国产厂商有麦捷科技、中电德清华莹(信维通信)、华远微电(中讯四方)、好达电子、瑞宏科技等。麦捷科技和德清华莹均导入国内下游整机厂商,但主要供应中低端产品。

手机端 PA 目前主要采用 GaAs 工艺,GaAs/GaN 化合物 PA 具有独特的工艺和较高的技术门槛,均被国外厂商掌握,因此当前 PA 市场主要被三大厂商 Skyworks、Qorvo、Broadcom 垄断,合计占有超过 90%的市场份额,此三大厂商均采用 IDM 模式。

射频前端领域虽然国内部分企业具备设计能力,但代工依旧依赖台湾稳懋等企业。射频开关、LNA 以及 PA 领域设计类上市公司我们推荐卓胜微,该公司 LNA、Switch等产品已导入三星等国际一线品牌企业,同时也是华为、小米等国内品牌厂商的供应商,有望充分受益于射频产业链国产替代。制造领域建议关注三安光电,化合物半导体代工领域全球主要依赖台湾稳懋和宏捷科等企业,产业链条核心的制造板块依旧不在大陆地区,三安光电具备国内领先的化合物半导体代工技术和能力,有望受益于产业链订单的转移。

随着射频芯片量价齐升,相关产业链公司迎来发展良机,目前射频开关和 LNA 领域建议关注上市公司卓胜微、韦尔股份。PA 领域建议关注紫光展锐。

5G 通信具备高带宽,低时延特点,对应终端设备需要处理大数据流,快速处理数据通量,因而设备的功耗会有显著的增大。运营商的数据显示,5G 系统的最大功耗比4G 高出 3-4 倍。目前几家主流厂商的 5G 基站单系统功耗为:华为 3500W,中兴3255W、大唐 4940W。但是 4G 时代,单系统功耗仅为 1300W,功耗的提升需要电源管理芯片来管理设备能源消耗,电源管理 IC 的需求快速增长。5G 手机由于频段和天线数量增多,对应信号和数据流处理较 4G 和 3G 手机显著提升,同样刺激电源管理芯片的大量应用。同时随着 5G 商用,万物皆入口将促进物联网迎来蓬勃发展,更多的设备将进入网络互联的状态,更多的电子设备将催生电源管理市场的蓝海。

电源管理包括集成电路和分立器件两个重要的部分,电源管理 IC 包括很多种,大致分为电压调整和接口电路两方面。电压调整器包含 LDO、正/负极输出系列电路,PWM 型开关型电路等。电源管理用接口电路主要有接口驱动器、马达驱动器、MOSFET 驱动器以及高电压/大电流的显示驱动器等。电源管理分立式器件主要两大类,一类包含整流器和晶闸管;另一类是三极管型,包含功率双极性晶体管、MOSFET和 IGBT 等。

功率半导体对芯片和器件的可靠性,良率和成本均有严格要求,同时模拟电路的人才瓶颈制约国内行业的发展,目前行业以 TI、NXP、英飞凌、意法半导体等海外公司大幅领先于市场。但国内有丰富的下游应用市场,随着国内企业的逐步积累和产业扶持,也正在逐步形成本土优秀的模拟电路和功率半导体厂商。电源管理 IC 领域上市公司方面建议关注圣邦股份等,分立器件领域上市公司建议关注闻泰科技(安世半导体)、士兰微、捷捷微电等。

5G 高速网络可以将信息传感设备与所有物品连接起来,进行信息交互,从而实现智能识别和管理。物联网的应用领域十分广泛,较为普遍的有智能家居、智能交通、智能医疗、智慧城市等多个行业。5G 低延时特点可以所有家居不会出现控制延时从而使得终端体验大幅提升。

IoT 产业将在 5G商用的推进下逐步落地。物联网终端设备的增长将带动MCU、CPU、无线连接芯片、存储芯片等的快速发展。据 Gartner 数据,2017 年全球物联网连接设备达到 83.81 亿台,物联网终端市场规模达到 1.69 万亿美元,预计 2020 年全球联网设备数量将达 204.12 亿台,物联网终端市场规模将达到 2.93 万亿美元,保持年均 25-30%的高速增长。

MCU 是把中央处理的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA 等周边接口,甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机。MCU 下游应用广泛,医疗行业、工业控制、智能家居、消费电子、汽车电子等均有大量应用。5G 互联设备的增多促进 MCU 的应用需求快速增长。

MCU 及存储领域我们推荐的上市公司有兆易创新、北京君正等。无线连接芯片领域我们推荐的上市公司有乐鑫科技,博通集成等。

图像传感器主要采用感光单元阵列和辅助控制电路获取对象景物的亮度和色彩信号,并通过复杂的信号处理和图像处理技术输出数字化的图像信息。图像传感器是物联网感知层众多传感器中最重要的一种核心传感器。图像传感器主要分为 CCD 图像传感器和 CMOS 图像传感器两大类。CMOS 图像传感器相对于 CCD 图像传感器具有集成度高、低功耗、低成本、体积小、图像信息可随机读取等一系列优点,从而取代CCD 而成为图像传感器的主流和未来的发展趋势。CMOS 图像传感器的应用市场包括智能手机、消费领域、计算机、汽车、医疗、安防和工业应用等多个领域。YOLE预测 2016-2022 年全球 CMOS 图像传感器市场复合年均增长率仍将保持在 10.50%左右。

图像传感器行业目前海外公司占据主导市场,Yole 2017 年数据显示,索尼,三星,豪威科技占据全球前三甲,其中豪威科技已被国内上市公司韦尔股份成功收购,因此图像传感器行业我们建议重点关注上市公司韦尔股份,韦尔股份同时还收购了中低端领域的图像处理器制造商思比科,从而构筑了从高端到低端全品种图像传感器布局,一举成为图像芯片领域遥遥领先的国内龙头。

当前手机处于摄像头升级周期中,图像传感器需求稳步提升,同时 5G 时代更多的额设备入口为图像芯片带来更大的产业需求。同时大陆电子设备产业蓬勃发展,大陆半导体产业链国产化趋势将带动本土芯片厂商的强劲发展。

为承接第三次半导体产业转移,中国大陆晶圆厂投资火热,为半导体设备行业发展奠定了广阔的下游市场空间。2016 年至今,在国务院印发的《中国制造 2025》的指导下以及国家集成电路产业基金和各级地方政府的扶持下,各晶圆厂的投资热潮呈现出前所未有的程度。这为国产半导体设备行业的健康发展奠定了良好的市场基础。

在整个半导体产业链体系中,设备及材料的市场规模虽然相比于整体半导体市场规模较小,但这却是全产业链中技术壁垒最高,也是我们国家最为缺失的环节。无论是2018 年晋华事件,还是 2019 年日韩贸易争端,都让我们明白:只有实现设备及材料等底层技术的自主可控,我国的半导体行业才算真正实现国产化。

我们从上述半导体设备全球企业排名发现,核心设备如光刻机、刻蚀机、PVD、CVD、检测设备等均被欧美日韩企业所垄断。一旦遭遇断供,国内大举投资的半导体晶圆厂的供应链安全将难以保证,故而核心半导体设备的缺失,已成为高悬在我国半导体产业链上空的达摩克利斯之剑,福建晋华警钟犹在,自主可控时不我待。投资标的方面:我们建议重点关注国产半导体设备多维布局的北方华创、半导体刻蚀设备龙头中微公司、积极拓展半导体清洗设备的至纯科技、以及后段半导体检测设备供应商长川科技。

从材料维度来看:半导体材料具有产品种类多、纯度要求高、研发周期长、更新换代快等特点,产业界素有一代工艺、一代设备、一代材料之说。故而我们必须承认:半导体材料是一个需要长时间积累的产业,国产替代绝对不是一蹴而就那么简单,通过对整个半导体供应链体系的梳理,以及对比此前光伏和 LED 产业的经验,我们认为半导体材料国产化替代过程必须遵循以下两大规律。

规律一——从非核心工序切入,向核心工艺过渡。虽然半导体芯片制造过程是一个高度复杂精密的过程,但是并非每一步都具有极高的精密度,而是具有一定的技术梯度。如顶层的铜线和介质层工艺,其线宽精细程度远不如底层逻辑器件苛刻。所以可以采取从非核心步骤逐步替代的策略慢慢推进。

规律二——从小批量试样到大批量替代。由于集成电路设备和原材料对晶圆厂的产品质量起到至关重要的决定性作用,任何环节失误所造成的损失晶圆厂都无法承受。所以大多数晶圆厂在供应商选择过程中显得极为谨慎和保守,优先选择的肯定是业界老牌玩家,同时也对新进入者也设置了极高的认证门槛,故国产化进程只能采取循序渐进的过程,从小批量送样开始,逐步过渡到大批量替代。不过从贸易战硝烟四起的 2018 年开始,华虹、中芯为代表的国内晶圆厂出于对自身供应链安全的考量,开始更加积极的与国产供应商互动,给与他们更多的试错机会和成长可能性。从这个角度理解,贸易战的确在某种程度推动了半导体供应链的国产化进程。

根据以上半导体国产化替代过程中的两大规律,我们从半导体供应链的主要设备及原材料中梳理出最有可能率先突破的几个领域,以及二级市场相关标的。

半导体电子化学品可以分为以光刻胶及其配套试剂(显影液、去胶液、增粘剂等)为代表的黄光制程试剂,以及以高纯试剂为代表的清洗制程试剂。晶圆厂盈利能力与其制程良率高度相关,而制程良率又依赖于电子化学品的纯度,所以半导体化学品同样具有极高的准入门槛。

光刻胶:据了解光刻是半导体制程的核心,制程时间占比为 40%-60%。而光刻胶作为光刻工艺中图形转移的载体,几乎决定了晶圆厂所能达到的制程高度,是半导体制程中的不可或缺的关键材料。目前全球光刻胶市场份额主要由日本JSR、TOK 等长期垄断,国内对应标的晶瑞股份深耕该领域多年,已于 2018 年实现部分集成电路级别(I 线)光刻胶零的突破。其光刻胶产品在中芯国际的验证通过,标志着公司具备一线晶圆厂供货能力。

高纯试剂:由于集成电路内部各晶体管及连线相当微细,因此制造过程中,如遭灰尘、金属、有机污染,很容易造成芯片内电路功能的损坏,形成短路或断路,导致集成电路的失效!在现代的大规模集成电路工厂中,很大一部分的产品率下降都来源于硅芯片上的污染。故高纯试剂清洗工艺在集成电路中便显得极其重要。

纯度是集成电路高纯试剂的关键指标:国际上公认的电子化学品杂质含量标准是SEMI 国际标准,其关键技术指标包括单项金属离子,单项阴离子,颗粒数等。由下表可知:能够用于 90 纳米及以下制程的电子化学品必须达到 SEMI G5 等级。

在电子化品领域的国产替代,我们看好国内高纯试剂龙头企业晶瑞股份及江化微。晶瑞股份双氧水产品已经达到 SEMI G5 纯度且通过华宏半导体验证,此外公司在积极与日本三菱化学合作开发电子级硫酸项目。鉴于双氧水和硫酸用量在集成电路制程中占比较大,且该领域几乎全部依赖进口,未来市场空间较大。江化微作为国内湿电子化学品龙头,无论技术储备还是客户渠道均有多年积累。短期来看,其在面板客户端的各类新品导入将会是未来能见度较高的业绩增量;长期而言,半导体高纯试剂代表了湿电子化学品的最高水准,也是公司重要的进阶方向。此外,南大光电重点布局的 ArF 光刻胶所既可解决该领域的国产空白,又将为公司带来显著的价值量提升,同样建议积极关注。

石英在半导体制程主要用于:光刻机光罩、单晶炉坩埚、刻蚀机石英法兰、热处理石英舟等,其中扩散氧化过程中所用石英花篮和石英舟需要跟硅片直接接触,故而对石英纯度和其他理化性质要求较高。半导体石英产业链分为:高纯石英砂、高纯石英材料、石英器件、半导体设备厂商、晶圆厂等几个环节。如下图所示

目前全球高端半导体石英市场主要由贺利氏、迈图等企业掌握。对于半导体石英材料和石英器件的选择标准,业内一般采用半导体设备厂商的认证体系,也就是说无论晶圆厂直接采购还是通过设备商间接采购石英零部件及相关耗材,都应该具备应用材料、泛林半导体、东京电子等设备的合格供应商资格。

半导体石英标的方面,我们看好石英股份及菲利华,两家公司均处于半导体石英材料国内领先地位。其中石英股份在石英管材深耕多年且向上延伸至高纯石英砂环节。随着半导体石英需求加大,下游客户亟需寻找新的合格供应商,两家公司正积极开展相关材料的认证工作,而目前半导体国产化趋势也有利于其认证工作的顺利推进。我们认为,一旦两家公司的半导体石英材料取得下游晶圆厂及设备商的认可,必将在各自领域有所作为。

半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。封装测试是半导体产业链的最后一个环节。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

我国 IC 封装业是整个半导体产业中发展最早的,且传统封装在规模和技术上已经不落后于世界大厂。根据中国半导体行业协会数据,2018 年中国半导体封测市场规模2194 亿元,较 2017 年同比增长 16.1%,2019 年上半年封测销售额为 1022 亿元。2004 年至今,我国半导体封测行业一直保持高速发展,年复合增长率为 15.8%。封测行业高速发展的同时,半导体市场占比逐年下降,2018 年占整个中国半导体市场的 34%,这说明了封测作为我国半导体产业的先行推动力,已经起到了带头作用,推动半导体其他环节快速发展。

根据 2019 年第二季最新营收统计,半导体封测业务公司主要集中在中国大陆和台湾,台湾日月光收购硅品后市占率高达 37%,大陆企业长电、华天和通富总占比约25%。2019 年 Q2 封测业受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累,大多数封测厂商营收持续走跌,京元电和欣邦科技营收增长受益于面板市场超预期增长。

随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展,芯片尺寸越来越小,芯片种类越来越多,其中输出入脚数大幅增加,使得 3D 封装、扇形封装(FO WLP/PLP)、微间距焊线技术,以及系统封装(SiP) 等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一,半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡。中国大陆封测公司通过并购海外先进封装厂导入先进封装技术,相对于 IC 设计、晶圆代工、记忆体产业来说,中国半导体产业在封测领域不落后国际大厂,中国的长电科技与通富微电,和日月光与Amkor 等国际大厂在封测技术和系统封装技术差距不大。未来中国封测行业将会继续扮演产业推动主要角色,实现国产半导体行业升级和进步。

SemiEngineering 数据显示:28nm 节点上开发芯片成本只要 5130 万美元,16nm 节点需要 1 亿美元,7nm 节点需要 2.97 亿美元,到 5nm 节点就是 5.4 亿美元了,3nm工艺预期高达 10 亿美元。高额的研发投入和技术壁垒限制了工艺制程的推进速度,如果希望继续维持摩尔定律,未来的主要方式有四各可行的方向。

优化制程工艺,单位面积堆砌更多的晶体管,并且降低晶体管和芯片的价格,最终通过增大出货量来降低成本。

采用新架构,优化指令集,增大 L2 和 L3 的缓存,优化向量处理器等,提升芯片的性能。

开发新的软件应用生态结构,使用先进的机器学习、数据分析以及 VR 与 AR 渲染帮助程序更易于使用。

先进封装技术允许不同节点上的各个部件的混合,更灵活,而且成本投入上远小于先进工艺制程的花费。

基于高阶封测技术低成本投入、高灵活性的特点,一直受到人们的关注。高阶封装技术未来发展方向朝着两大板块演进,一个是以晶圆级芯片封装 WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP 等) ,在更小的封装面积下容纳更多的引脚数;另一板块是系统级芯片封装(SiP),封装整合多种功能芯片于一体,压缩模块体积,提升芯片系统整体功能性和灵活性。

根据 Yole 数据统计,虽然 2019 年半导体行业整体放缓,先进封装市场规模将保持成长趋势,以 8%的年复合成长率成长,到 2024 年达到约 440 亿美元。传统封装市场将以 2.4%的年复合成长率成长,而整个 IC封装产业CAGR将达 5%。预计2.5D/3DIC,ED 和扇出型封装的营收增长率分别为 26%、49%、26%。

中国 IC 封装业目前仍以传统封装业务为主。据 TrendForce 统计,2018 年中国先进封装营收约为 526 亿人民币,占中国 IC 封测总营收的 25%,远低于全球 41%的比例。2018 年中国封测四强的先进封装产值约 110.5 亿元,约占中国先进封装总产值的 21%,其余内资企业以及在大陆设有先进封装产线的外资企业、台资企业的先进封装营收约占 79%。虽然近年中国本土先进封测四强(长电、通富、华天、晶方)通过自主研发和兼并收购,已基本完成先进封装的产业化升级,但中国总体先进封装技术水平与国际领先水平还有一定的差距。

近几年的海外并购让中国封测企业快速崛起,获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。但是封测行业马太效应明显,海外优质并购标的显著减少,未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小,自主研发+技术升级将会成为主流。我国封测行业未来发展方向应该由量的增长向质的突破转化。

量的增长:传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术。半导体产业链三个环节中,设计对技术积累与人才要求最高;制造对资本投入要求高;封装产业对资本与人才要求相对较低,而对人工成本在三个环节中最敏感。最终体现为设计和制造的附加值最高,封测的利润附加值最低。我国大陆 2018 年设计和制造合计占半导体销售额的 66%,封测占比 34%。

封装行业对人力成本最敏感,大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收需要职工数为 2.06 人,头部四家封测公司(长电、华天、通富、晶方)平均为 1.59 人,同期 IC设计行业和制造行业(中芯、华宏)分别为 0.75 和 0.74 人。

后摩尔时代,在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时,半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。因为先进封装更加灵活,不局限于晶体管尺寸的缩小,而是可以灵活的的结合现有封装技术降低成本;研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高,这将成为延续摩尔定律的关键。

质的突破:传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈,利润提高空间非常小,未来我国封测行业应该向利润附加值更高的高级封测转化,资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力。下一个半导体发展周期将依靠 AI、5G、IOT、智能汽车等新兴应用,这些新兴应用都对电子硬件有着共同的要求:高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求等硬件方面的完美选择。

由于先进封装涉及中道晶圆制造所用技术与设备,利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测,先进封装资本支出类似于晶圆制造。先进封装涉及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作(Bumping)及 3D-TSV 等制程,在制程中需要用到刻蚀、沉积等前道设备,这必然意味着大规模的资本支出,同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊,相互渗透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外承包整个 IC 制造的商业模式,成功让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的订单;Intel 与 AMD也已经推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge,EMIB)技术,并成功运用在商业量产上,也就是英特尔的第八代 Core G 系列处理器。台积电 2016 年预计仅 InFO 资本投入达 9.5 亿美元,而日月光 2016 年资本支出预计仅约 8 亿美元。与传统封装不同,先进封装资本支出才是核心驱动力。

本轮手机增长周期由 2010 年开始, 2016 年之后出货量增速步入个位数,17 年 Q4以来增速为负,目前未见回暖迹象。智能手机已经进入了零增长甚至负增长的阶段。

中国区的手机销量同样不容乐观,5G 手机刚刚起步。从 2016 年起,手机出货量进入下降通道,2019 年前 9 个月虽有 1、4、5 共三个月同比增长为正,但从总量角度来说依然处在底部。2019年1-9月,中国手机市场总出货量为2.87亿部,同比-5.7%。其中 5G 手机 78.7 万部,占比 0.27%。

2020 年手机销量下滑趋势有望反转。2019 年是 5G 商用元年,2020 年在 5G 手机换机潮带动下,有望结束下滑。安卓系预计 2019 年销量与 2018 年持平,销量至 2023年出货量增长至 13 亿(CAGR 1.7%)。

行业集中度上升,中国厂商份额持续提升。2019 年 Q2,全球智能手机出货量排名前六的厂商为三星(0.75 亿,23%)、华为(0.59 亿,18%),OPPO(0.36 亿,11%),苹果(0.35 亿,11%),小米(0.33 亿,10%),VIVO(0.28 亿,10%),排名前六厂商合计市占率已达到 80%。10 月 23 日华为在 5G 终端及全场景新品发布会宣布 2019年手机销量已突破 2 亿台,比 2018 年提前 64 天。2019 年仅用 149 天达成 1 亿手机销量,这一纪录比 2018 年提前了 49 天,比 2017 年提前了 105 天。尽管受到不利国际环境的影响,华为仍然保持了相对行业极高的增长速度,在全球手机出货量整体疲软的情况下,国产手机厂商市场份额的扩大,有机会带动上游产业链增长。

工信部正式发布 5G 牌照,5G 初步进入商用。工信部于 6 月 6 日正式向包括中国电信、中国移动、中国联通在内的四家运营商发放 5G 牌照,国内 5G 正式步入商用阶段。

三大运营商推出 5G 商用套餐。9 月开始三大运营商陆续开启 5G 套餐预约服务。10月底,中国移动宣布将在 11 月 1 日推出 5G 商用套餐。联通推出最低价为 190 元的5G 功能包。10 月 31 日,三大运营商正式公布 5G 套餐资费,价格差异不大。中国联通和中国电信的 5G 套餐价格区间为 129-599 元,中国移动价格区间则为 128-598元。

三大运营商持续推动 5G 相关项目招标进程。10 月 24 日,中国移动启动首次 HAP(高精度卫星定位基准站)设备集采,本次采购规模为基准站设备 4400 套,总预算高达 33611.3274 万元(不含税)。中国移动副总裁赵大春在第十届全球移动宽带论坛上表示,公司规划 2019 年在 50 个城市建设 5 万个 5G 基站,2020 年将扩大 5G网络覆盖到超 340 个城市。10 月 17 日,中国联通集团董事长王晓初发言称中国联通已完成今年底 5 万 5G 基站建设计划中的大部分基站建设工作。2.8 万基站已经开通。同时,中国联通和中国电信合建已经进入相应的城市开通程序、调通设备阶段。10 月 23 日,中国联通公告日前已开启中国联通云化数据采集解析平台新建工程招标以提升数据采集解析能力,满足 5G 核心网需求。

安卓系头部厂商第一代 5G 手机陆续面世,苹果发力还待来年。今年三星先后推出了三款 5G 手机:Galaxy S10 5G、Galaxy Note10+ 5G 和 Galaxy A90 5G,其中中国市场发布两款。小米延续高性价比风格,小米 9 Pro 全系都支持 5G 版本,售价3699 起。华为发布了两款产品,分别是 Mate 20X 5G 和 Mate 30/Mate 30 pro 5G,前一款使用外挂式 SoC,后一款则使用了全新的集成式 SoC。苹果方面则表示,目前 5G 技术不管是基础架构还是芯片都还没有足够成熟,无法满足高品质产品需求。预计苹果 5G 手机会在 2020 年发布。

2020 年 5G 终端进入快速成长期。从中国市场来看,2019 年 9 月,国内手机市场总体出货量 3623.6 万部,其中 4G 手机 3428.6 万部、5G 手机 49.7 万部,占比 1.37%;2019 年 1-9 月,国内手机市场总体出货量 2.87 亿部,其中 4G 手机 2.75 亿部,5G手机 78.7 万部,占比 0.27%。5G 手机正在加速渗透初期。IDC 预计 2020 年 5G 智能手机出货量将达到整体出货量将接近 10%,出货量超过 1 亿部,到 2023 年 5G 手机渗透率将接近 30%。

商用模组产品已推出,Aip 封装是新趋势。全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成 5G 新空口(5G NR)毫米波及 6GHz 以下射频模组是 2018 年 7 月高通发布的 QTM052 毫米波天线模组。QTM052 毫米波天线模组系、QPM56xx 6GHz 以下射频模组系列与高通骁龙 X50 5G 调制解调器配合,可以提供从调制解调器到天线(modem-to-antenna)且跨频段的多项功能,并支持紧凑封装尺寸以适合于移动终端集成。2019 年 2 月,高通推出第二代 Aip 产品 QTM525。硕贝德与中芯长电合作的世界首个使用超宽频双极化 5G 毫米波天线芯片晶圆级集成封装 SmartAiP(Smart Antenna in Package)工艺技术的产品 3 月 19 日发布。

5G 推动了多天线技术阵列系统(Massive Mimo)的应用。5G 的高频高速低延时对天线和射频前端提出了更高的要求。5G 商用频段主要包括低频段(Sub-6GHz)和高频段(24.25GHz-52.6GHz)。两个频段之间天线技术难度和工艺难度差距很大。Sub-6GHz 天线与现有天线差别不大,使用 MIMO 技术可以满足需要。毫米波频段的技术难度表现在:1、几毫米一个全波长对天线的制作精度非常高,2、天线的放大、滤波、基带传输距离中损耗很大。

Massive Mimo 系统通过增加天线数量弥补路径损耗。通常情况下,无线波长越短,天线的最佳尺寸也越小。载波频率的提高对应天线尺寸的减小,这意味着在同样的空间情况下,能放下更多高频天线。因此在天线空间有限的前提下,通过增加天线数量来弥补路径损耗是可行的,Massive MIMO 技术也就此诞生。Massive MIMO 技术不止适用于毫米波段。6GHz 以下的 Massive MIMO 基站同样可以增强覆盖、提升容量。Massive MIMO 天线的波束赋形技术,可以更好的克服电磁波传播路损的损耗,实现天线和基站小型化和商用化。随着通道的增加和覆盖频段的增加,所需的天线数量也会增加。以华为的二代 5G 手机 Mate30 Pro 5G 为例,它有 21 根天线,其中 14根支持 5G 连接。

全面屏时代净空区缩小,对天线工艺提出了更高的要求。天线数量增加,净空区减小,对天线位置要求更高。同时,以往逐根通过屏蔽线引出信号到芯片的方案也很难持续。目前一般采取一个芯片管理四根天线的点阵天线模组的方案解决。复杂工艺将进一步提高单价。

射频前端价值量大幅提升。 2G 手机中射频前端的价值为 0.9 美元,3G 手机中上升到 3.4 美元,目前高端 LTE 手机中射频前端价值量已经 15.30 美元,5G 手机中将再次大幅提升。

今年单部手机中的滤波器需求将达到 30-40 只,占整个主板成本超过 11%。5G 的来临对滤波器行业的影响巨大。一方面,5G 新频段增加,单部设备中的滤波器数量势必会增加;另一方面,新的技术引入如 MIMO、载波聚合,对滤波器的性能。按照目前的 MIMO 架构,每根天线后都为加上滤波器,滤波器数量会随天线数量的增长而增长。未来单机使用的射频滤波器数量将超过 50 个,部分手机的使用量甚至会超过 100 个。按 50 个滤波器计算,单机价值量将达到 12 美元以上。

根据 Yole 的预测,到 2022 年,射频组件的总市场规模将达到 350 亿美金,其中增长最快的是滤波器,将达到 163 亿(年复合增长 21%)。

手机滤波器主要包括声波滤波器(BAW)和声表面波滤波器(SAW)。SAW 滤波器主要被 Murata、TDK 等日本厂商垄断,而 BAW 滤波器则是 Avago (被 Broadcom收购)和 Qorvo 占据了全球超过 95%以上份额。目前国内布局相关行业的上市公司主要是信维通信(向德清华莹增资 1.1 亿,持有 19%的股权,德清华莹是中电科 55所旗下射频电子板块中聚焦声表材料和器件的专业化公司,国内最早研制生产铌酸锂压电晶体材料和声表面波滤波器产品的企业之一)。

头部厂商布局折叠屏,新品陆续出炉。折叠屏最早出现是在 2018 年年底,柔宇科技发布全球第一款可折叠手机,综合评测并不尽如人意。随后三星在 SDC2018 上发布了 Galaxy Fold 可折叠手机原型演示机,采用称之为 InfinityFlex 的柔性可卷屏幕。该手机采取向内折叠的方式,外屏为 4.59 英寸,分辨率 840x1960,内屏为 7.3 英寸,分辨率 1536*2152。这款手机原计划是在 19 年 4 月发布,但由于测评中出现的种种问题,最终于 9 月发布,售价 1980 美金(512G)。三星主要的改进包括:1、将之前易被揭下的保护膜延伸到边框里面;2、铰链的顶部和底部增加保护盖防尘保护;3、屏幕下方添加金属元素增加质感。华为 Mate X 今年 2 月份首发,10 月 25日发售,售价 16999 元人民币(欧洲价格 2299 欧元)。目前除了三星和华为有成熟产品推出之外,小米、OPPO、微软、摩托罗拉、LG 等新老厂商也在准备相关产品。

屏幕形式多样,未来仍有想象空间。从目前的产品和专利来看,折叠屏除了三星外折与华为内折的方式,还有 LG 的外挂屏幕、摩托罗拉上下折的瘦长带鱼屏,还有小米的 360 度环绕屏等。 Mate X 屏幕采用柔性 OLED,并采用了双层的聚酰亚胺高分子薄膜结构,闭合时正面尺寸为 6.6 英寸,打开约 8 英寸,该结构可以使屏幕强度提升 40%。三星 Galaxy Fold 内屏展开可以达到 7.3 英寸,折叠情况下为 4.6 英寸。华为的柔性 AMOLED 屏来自京东方,三星采用的是自家品牌的 OLED 柔性屏。截至10 月 22 日,三星 Galaxy Fold 销量已超 50 万台。明年三星可能会发售价格更低的折叠屏产品,帮助三星折叠屏手机冲击 600 万年销量。

折叠屏当前依然面临三大难点。1、柔性屏生产难度大。柔性 OLED 一般采用塑料基板,组成整个显示板的数层薄膜总厚度不到 0.2mm。生产屏幕需要经过玻璃基板上电路制作、OLED 有机材料蒸镀、触控工艺、柔性基底与玻璃基板剥离、加上上下保护膜、模组工艺等多个流程,目前仅有三星、京东方可批量供货,柔宇自供数量不多,主流厂商良品率仅为 70%-80%,其他厂商还在建设阶段。2、产品自身设计尚有缺憾。不仅三星、华为由于产品问题推迟了发布会时间,柔宇 FlexPai 的重量、厚度、屏占比等也不尽如人意。3、软件生态支持不佳。支持大小屏切换的软件目前只有三星和谷歌的小部分应用。屏幕折叠和展开的流畅度不够,界面切换明显。

柔性屏未来可期。手机瓶颈期厂商有动力推进变革型产品。折叠屏对平板等产品的替代性意味着更大的市场空间。据 IHSMarkit 预计,到 2025 年可折叠 AMOLED 面板出货量将达到 5000 万,占 AMOLED 面板总出货量(8.25 亿) 的 6%,占柔性AMOLED 面板总出货量(4.76 亿)的 11%。

双摄已成中高端机型标配。手机的轻薄化趋势下,单摄像头的成像质量受制于传感器尺寸和镜头素质,参数提高无法解决高感表现差、背景虚化不到位,特写不足等问题。双摄像头手机应运而生。双摄方案经历 11/12 年的萌芽期,14/15 年的探索期,于16/17 年在苹果、华为等厂商的带动下,迎来爆发期。进入 2018 年,全球重点品牌大幅拓展双摄像头,从旗舰机型到中端机型的持续渗透。2018 年全球智能手机双摄渗透率已经达到 40%,国产安卓机型渗透率超过 50%,双摄已成中高端标配,持续向中低端的渗透。

后置摄像头数量迅速增长。为了解决消费者痛点,实现产品差异化,多摄像头手机开始崭露头角。多摄的优势在于其能够实现多个双摄方案的叠加,满足多个场景的拍摄需求。2018 年华为发布 P20 Pro 徕卡三摄智能手机(40M 主摄+20M 黑白+8M 长焦),具有超级夜景功能、可以实现 3 倍光学变焦,使三摄开始成为智能手机新的标杆;2019 年华为发布 Mate30 Pro 四摄智能手机(40M 电影镜头(超广角镜头)+40M超感光镜头+8M 长焦+TOF),能够实现超级暗光拍摄及超高速摄影,性能媲美专业相机。三星、小米、OPPO、摩托罗拉等头部手机品牌厂商都有旗舰手机配置四摄镜头。小米新品 CC9Pro 更是搭载了五枚摄像头,除了一亿像素的主摄头,余下四颗分别是 1200 万像素经典人像相机、2000 万像素超广角、1.5cm 超级微距、超长焦镜头。四枚副摄像头与主摄摄像头同样配备四轴光学防抖。预计未来随着 VR、AR 应用的发展,对镜头采集环境信息要求提高,镜头的数量质量仍将进一步提升。

预计全球搭载三摄智能手机出货量将从 2019 年的 1.3 亿部提升到 2022 年的 7.5 亿部,渗透率从 6%提升至 51%。参考双摄三摄渗透路径,四摄、五摄的渗透速度也将在未来 2-3 年内快速推广。同时,随着对手机前置镜头要求的提高,2020 年前置双摄镜头有望出现。

LCD 屏下指纹方案商用在即,单机镜头使用量再提升。全面屏化的时代下,正面式指纹识别识别将影响屏占比,而背面式操作不便且需要挖孔。而屏下指纹识别方案既满足了全面屏化的要求,同时也符合用户传统的操作习惯,有望成为手机生物识别发展的新趋势。目前受制技术瓶颈,屏下指纹主要搭载在 OLED 屏幕机型上。汇顶研发的超薄 LCD 屏幕指纹识别芯片最快将在年内量产,台系方案商产品进度与汇顶类似,预计 2020 年将成为 LCD 屏下指纹爆发年。作为核心组件的镜头也将迎来新的增长空间。

未来 4 年全球手机摄像头出货量 CAGR 将达到 15.3%,摄像头模组市场规模将超过2500 亿元。受益三摄、四摄等多摄摄像头渗透率快速提升,尽管全球智能手机出货量平稳增长,未来 4 年全球智能手机摄像头出货量将从 2018 年的 34 亿个增长至2021 年的 55.8 亿个,CAGR 达到 15.3%。预计 2021 年全球智能手机摄像头市场规模将增长至 2512 亿元,CAGR 为 15.5%。2019 年全球智能手机光学镜头市场规模将有望达到 250 亿元以上,同比增长厦门艺考学校 33%,未来 3 年 CAGR 达到 27.2%。

2019 年使用屏下指纹传感器的智能手机出货量将达到 1 亿台以上, 2020 年进一步增至 2 亿台。市场空间超 20 亿美元,有望在未来 3 年保持高速增长。由于超声波指纹识别技术目前还不能大规模量产,成本及功耗也比较高,而光学屏下指纹识别技术产业链成熟且成本较低,因而国内主要手机厂商普遍选择了光学屏下指纹方案。未来随着华为、三星、OPPO、vivo 等安卓厂商将屏下指纹方案从旗舰机渗透至中高端机型,成本将快速下降,渗透率将快速提升。在光学式指纹识别的推动下,

可穿戴设备 2019 年上半年同比增速高达 43.2%。根据 IDC 的统计,2019 上半年可穿戴设备全球出货量达约 8380 万,同比增速高达 43.2%。可穿戴设备增速在 2018年上半年陷入低谷,2018Q1 单季度增速仅 1.2%,2018Q2 增速也仅为 5.5%。随后受各品牌新品持续推出推动,Q3 开始复苏出货回升至约 3200 万,同比增速 21.7%。2019 年上半年增速依然高达 43.2%,显示行业增速重回高速增长轨迹,帮助相关厂商对冲手机端变动的影响。

行业发展复制手机轨迹:一超多强+集中度提升趋势明显。在过去的一年中,排名前五厂商的市场份额由 2018 年 H1 的 54.7%提高至 2019 年 H1 的 64.6%。2018 年Q3 起小米、华为等厂商的新产品陆续推出对销量推动作用明显。分厂商来看,小米凭借高性价比的手表类产品,2019 年 Q2 超越苹果,成为单季度市占率第一。华为表现亮眼,过去 4 个季度出货量同比增长分别为: 20.3%(2018Q3)、248.5%(2018Q4)、282.2%(2019Q1)、175.7%(2019Q2),市场份额稳居第三。三星开始发力,与 Fitbit 分别占据了四五位。

2023 年可穿戴设备整体出货量有望增至 艺考培训学校 2.79 亿,手表仍是大头。IDC 预测,到 2019年底的时候,可穿戴设备市场将整体迎来 15.3%的增长,出货量达到 1.985 亿。到2023 年的时候,出货量有望冲击 2.79 亿。其中手表占其中的 47.1%,Apple Watch约占 3610 万。

苹果仍占智能手表半壁江山,谷歌收购 Fitbit 加入战局。根据调研机构统计,2019年 Q2 全球智能手表出货量已经超过 1200 万,同比高达增长 44%。Apple Watch 仍以高达 46%的市场份额保持第一,三星、Fitbit 分列二三位。11 月 1 日美股盘前,谷歌母公司 Alphabet 公告将以每股 7.35 美元的价格收购 Fitbit,交易总金额 21 亿美元(约合 148 亿元人民币),谷歌的软件优势与 Fitbit 的硬件经验配合值得期待。

Airpods pro 再升级,展示 TWS 耳机无限可能。10 月底苹果正式上架 Airpods Pro。在第一代的基础上,提供了降噪和通透两种模式,适应更多使用场景。在主动降噪的实现上,Airpods Pro 将对内麦克风放置在振膜前面,离耳道更近,以期达到更好的降噪效果。但这种方案更容易导致反馈麦克风工作时受到发声单元的影响,对声学设计能力和算法能力要求都很高。而在通透模式中,对外麦克风会收集环境声音在耳腔内播放,以抵消入耳式耳机。在操作模式上,通过尾部的压力传感器,也将 Airpods的敲击模式改为按压模式,进一步减少必须通过手机进行的操作。

创新带动销量,Airpods Pro 供不应求。10 月底苹果正式上架 Airpods Pro,10 月30 日凌晨上架。之后由于销售火爆,中国区发货时间不断延迟,10 月 30 日晚间即延迟至 3-5 天发货,11 月初发货周期已经延长至 2-3 周。

苹果最受益,非苹果系进入渗透期。除 iPhone 外,苹果其他产品收入自 2艺考学校017 年起迈入高速增长,增速基本维持在 30%以上,2019 财年第四财季增速更是高达 53.99%。但无论是手表还是耳机,非苹果系可穿戴产品缺乏爆款,但随华为、三星、OPPO、vivo、小米等头部手机厂商入局,Sony、BOSE 等传统耳机厂商及爱奇艺、网易云等多方入局,增长周期也已经开始启动。

华为、苹果依然持续布局虚拟显示领域。今年 10 月华为发布 VR Glass。这款头戴式设备重 166g,厚度仅为 26.6mm,可以进行 0-700°范围内的近视调节,支持华为 VR 视频+华为 VR 应用市场,售价 2999 元,预计将于 12 月开售。苹果除了在硬件方面持续申请专利,也在持续优化软件平台 ARKit。高通在今年的 MWC 上发布了全球首款扩展现实 Snapdragon XR1 专用芯片,作为 AR/VR 头显设备芯片,Snapdragon XR1 可以实现 6 自由度、运动跟踪控制器和视觉 惯性里程计(VIO)头部跟踪等功能。

5G 的高频高速低时延的特点有助于解决 VR/AR 设备现存的部分问题。受制于现有网络速度,VR/AR 设备存在时延长、眩晕感强烈、分辨率低等问题。有线网络连接方案则限制了用户的活动空间。5G 理论网络速率达到 10GB,端到端时延低至 20 毫秒,配合云计算,能够有效降低时延,提高分辨率,改善由此导致的眩晕问题。同时,将运算和渲染放到云端,可以降低对终端设备的要求,降低硬件成本。另一方面,VR/AR 又将为 5G 发展提供更多应用场景。目前韩国 5G 用户使用流量中,大约 20%用于 VR/AR 内容。5G 的快速商用,能够促进 VR/AR 的普及。MarketsAndMarkets预测 VR 市场规模将从 2018 年的 79 亿美元增长到 2024 年的 447 亿美元(CAGR+33.47%)。根据 IDC 测算,到 2022 年,AR/VR 整体出货量从 2018 年的890 万增长至 6600 万台;其中 AR 产品占 40%左右;未来全球 AR 市场将以超过69%的年均复合增速增长,到 2024 年,全球 AR 市场规模将达到 2872 亿元。

展望未来,我们依然认为 5G 是消费电子中期最大的机会所在。5G 对相关射频前端和天线的 ASP 提升明显,是终端用量和单品价值量的双重指数级提升。建议持续关注硕贝德。

同时,站在传统的手机升级角度,光学、屏幕关注度不减。光学指标现已成为消费者衡量手机性能的关键指标,后置三摄加速渗透,四摄甚至五摄迅速出现。前置摄像头目前主流仍为单摄,伴随 VR、AR 的加速渗透,摄像头会由传统的拍照工具升级为周边信息收集的主要途径之一。后置多摄像头、前置双摄、3D-sensing 的接力升级趋势会持续推动 ASP 上行。折叠屏机型产生与 OLED 屏幕渗透率提升利好龙头屏幕厂商。同时,屏下指纹识别方案突破 LCD 瓶颈,进入商用阶段,也将带动产业链厂商迎来新的机会。建议关注联创电子、京东方、TCL 集团。

可穿戴设备在 2019 年经历了底部回升,TWS 耳机和手表增长明显。从行业格局来看,苹果优势持续,更多的安卓头部厂商入局,希望借助自己原有积累打开新品局面,从而构建自己的生态体系。预计 2020 年是可穿戴设备持续普及的一年。建议关注长信科技、歌尔股份。

电视仍是面板最主要的应用领域。2017 年各应用需求面积中,电视占总需求面积的67%,显示器占比为 13%,手机为 7%,其余依次为笔电/平板、商显、车载、其他。

三大因素仍将提升 TV 面板需求空间:数模转换及信号升级、大尺寸化、超高清电视快速普及。(1)数模转换及信号升级带动替换需求:未来 5 年内全球将有超过 40 个国家和地区出于数模转换及信号升级需求进行电视更换。(2)大尺寸化延续:根据AVC 调研数据, 2018 年上半年全球 TV 平均尺寸由 2016 年上半年的 40.8升至43.4。大尺寸化仍在延续,其中中国区平均尺寸 47.4,亚太区(除中国日本)平均尺寸仅为 36.8,仍有进一步提升空间。(3)超高清电视快速普及:2019 年,工信部、国家广播电视总局、中央广播电视总台联合发布了《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022)》,提出4K 先行、兼顾 8K的总体技术路线,同时明确提出到 2022年,4K 电视全面普及、8K 电视渗透率达 5%的发展目标,按计划要求,保守估计我国 2018 至 2022 年 4K 电视出货量复合增长率为 20%,同时产品升级带动单机价值量提升,预计未来三年中国将有 5 亿台置换需求市场。

车用显示器、PID、智能手表和 OLED 电视市场需求增长更为明显。IHS 预测,2017年到 2025 年,车用显示器和商用显示市场显示器需求的复合年增长率(CAGR)均达到 7%,智能手表显示器需求的 CAGR 将达到 8%,OLED 电视的复合年增长率更是高达到 32%,高于市场整体的 4%,将成为接下来的增长动力。商用显示市场近年来都保持 10 个点以上的增长,2018 年市场规模约 745 亿,同比增长 32%。车载显示面板 2018 年全球出货量大约是 1.6 亿片(不包含后装),预计 2019 年出货 1.7 亿片,同比增长约 5%,屏幕数量和规格持续升级。同时,考虑到 2018 年全球整车 CSD和 ICD 搭载率将达到 63%和 64%,替换需求也将持续增长。

各终端应用依然延续大尺寸化趋势。65 寸及以上大尺寸面板全球出货量在 2016 年至 2018 年期间由 1100 万片增长至 2289 万片,实现翻倍以上增长。预计 2019 年出货能达到 3600 万片以上。截止 2018 年 Q1,8 寸及以上 CSD 出货比重达 41%,9寸及以上 ICD 的比重达 9%。

智慧屏推出,助力需求回暖。2019 年华为先后推出了荣耀智慧屏和华为智慧屏。除了常规电视的功能之外,华为智慧屏还搭载了鸿蒙智慧芯片、AI 慧眼、HuaweiSound 智慧音响、Huawei Share 智慧跨屏等多项技术。AI 慧眼可以支持 1080P 视频通话,同时兼具根据外部环境调整画面效果等功能。通过 AI 慧眼对人体数据的采集,AI 健身等之前体感游戏机专属功能也可以轻松实现。对比传统产品,华为利用自身优势,帮助智慧屏实现更多功能。华为全场景 1+8+N 的全面布局也为利用终端产品优势,构建全场景平台奠定了良好的基础。革新性产品的推出有望带动电视出货。

中国大陆产能占比升至 53%。随着中国大陆持续的大尺寸面板产能投资, 2017 年中国大陆(包含海外面板厂在大陆投资)第一次成为全球高世代线产能最大的地区,占比约为 40%,今年该占比已经提升至 53%,并有望在 2024 年达到 68%。大陆已经成为在高世代线产能中占据统治优势的地区。

大陆台湾韩国面板厂策略有别。2019 年全年液晶电视面板产能面积产能增长的主要来自 BOE 合肥 G10.5 代线满产,华星光电 G10.5 代线和惠科滁州 G8.6 代线量产爬坡。中国面板厂在 G8.5 代线调整供应尺寸,减少 32 寸供应,转为生产 43 寸面板,G10.5 代线产能的释放则增加了 65 寸和 75 寸面板供应大幅增加;台湾面板厂在 6 代线增加 40 寸-50 寸的产能供应;韩国面板厂依然利用先发优势,持续增加大尺寸。

中国大陆地区厂商未来两年依然积极扩产。未来两年,中国大陆地区面板厂商仍将有6 条 8.5 代以上 LCD 产线投产,新增产能折算出货面积约为 0.6 亿平方米,CAGR在 24.34%,规划投产的 OLED 面板产线 5 条,分别为 4 条 6 代线和 1 条 8.5 代线,新增产能折算出货面积约为 905 万平方米,CAGR 为 58.52%。

大陆面板厂高世代投资暂缓,预计 2021 年后面板产能面积供给减少。据 IHS Markit数据,全球面板产能面积预计在 2021 年左右达到顶峰。此后随着大陆面板厂商投资减速以及面板厂商开始老旧产能出清改造,全球面板产能面积将可能逐渐开始下滑。

京东方 2018 年电视面板出货量排名第一。根据群智咨询的研究,得益于新产线满产,BOE 在 2018 年显示屏出货量同比增长 24%,出货面积同比增长 45%,电视面板出货量位列第一。

在大尺寸面板厂持续投产带来的供需不平衡下,面板价格经历了一轮大幅下跌。55寸面板价格从 19 年 1 月的 142 美金降至 8 月下旬的 109 美金,43 寸面板价格从 19年 1 月的 82 美金降至 8 月下旬的 73 美金,32 寸面板价格从 19 年 1 月的 41 美金降至 8 月下旬的 34 美金.。

面板价格现已降至逼近面板厂成本区间。电视面板价格在经历自 5 月开始连续 4 个月的大幅降价后,超过一半的尺寸皆已跌破现金成本。以最具代表性的 32 寸面板为例,根据 WitsView 的研究,2019 年 1 月,32 寸面板现金成本约为 40 美元,销售价格却仅为 41 亿美元。

需求减速下,面板厂调低稼动率。面板厂亏损持续扩大,各大面板厂 2019 年持续调整稼动率。根据 IHS 统计,Q1 全球面板厂商的平均产能利用率为 89%,Q2 跌至82%,创 3 年来新低。九月份开始,各大面板厂开始新一轮的稼动率调整,其中,减产最积极的三星显示(SDC)预计九月及十月 7 代线投片减少超过五成,8.5 代线则约三到四成。友达从九月开始减少 8A(8.5 代线)及 6B(6 代线)投片, 8A 投片第四季预计减少 50%左右。6B 投片第四季预计减少 20%。京东方合肥厂以及彩虹 8.6 代线投片减低幅度也在 20%左右。稼动率的降低导致单位固定成本的增加,最终加剧面板厂的盈利负担。三星 Display 第一季度营业亏损即为 0.56 万亿韩元,同比下滑236.59%。

中华映管申请破产,行业触底迹象明显。中华映管 9 月 18 日晚称由于资不抵债,正常生产营运无法继续,当日申请法院宣告破产。成为本轮周期第一家正式宣告破产的面板厂商。鸿海原本计划在美国威斯康辛州盖的 10.5 代线也为 6 代线。行业触底迹象明显。

利润触底,面板厂被动产能调整。从 15 年开始,由于 LCD 价格处于低位,6 代及 6代以下的 LCD 产线劣势明显,台湾、韩国及日本厂商陆续关停 6 代及 6 代以下的LCD 产线。2007Q1 至今 5 代线投产面积已缩减 40%。2017-2018 年停运或产能转移的 5 代线有 6 条,产能缩减 650k 片/月。高世代 LCD 产线也在持续进行调整,此前三星 L7-1(月产能 6 万片)产线转为生产 OLED,松下姬路 8.5 代线(月产能8 万片)停产。在近期停产牙山 L8-1 和减产 L8-2 产线后,三星整体月产量预计将从25 万片减至 12 万片。LGD 从 2019 年 Q3 开始将 Gen 7 和 Gen 8.5 工厂利用率降低 40%以上,更在 Q4 关停一条 8.5 代线。目前 LGD 仅使用了约 50%的 P7(第 7代)和 P8-1(第 8.5 代)的产能,预计明年年初开始完全停止 P8-2 产线的生产。SDP 将广州增城面板厂 10.5 代线延迟量产时间至 2020 年 4 月,同时考虑转让可能。2019 年 Q4 液晶面板产能面积有可能自 2016 年 Q2 以来首次负增长。

面板行业在重组后会更快达到供求平衡状态。按照韩国厂商现有的重组趋势,2019年 Q4 之后,液晶面板行业 GLUT 将降至 15%以下,2020 年 Q3 之后的大部分季度将基本实现供求平衡。这比之前 2022 年 Q3 才能看到供求明显改善要提前将近两年。如果此轮重组持续,乐观估计,2020 年 Q3 之后部分季度将出现供给紧张。

液晶面板行业在中国厂商加入竞争后,大尺寸面板供给放量,需求维稳,整体来看厂商盈利水平受限,行业触底迹象明显。技术领先,成本控制能力强的公司在行业底部更容易生存。在产能扩张进入尾声后,随着旧产能的退出和智慧屏、OLED 电视等新需求的出现,价格有望进入回升通道,新一轮周期开启在即。建议关注产能急速放量的 TCL 集团。

大尺寸面板方面,公司的第一条 11 代线 T6 线设计产能 90k,2018 年 11 月项目提前点亮投产,产能爬坡顺利,预计今年年底能够满产。另一条 11 代线 T7 线 2019 年Q2 开工,设计产能 105k/月。预计公司 2018 年-2021 年大尺寸面板产能 GAGR22.6%,远超行业增速。公司 AMOLED 产线 T4 线设计产能 45k/月,2018 年 Q4 提前点亮投产。2019 年 Q2 实现量产交货,目前良率爬坡顺利,预计年底将量产折叠屏产品。从明年开始 AMOLED 产品进入放量期。

全面布局先进技术,争取新市场先发优势。TCL 集团是目前国内唯一一家布局下一代显示技术全产业链的企业,旗下包括 TCL 华星、广东聚华印刷显示技术、广州华睿光电材料有限公司。集团以 TCL 华星产业平台为基础,全面推进包括 Mini-LEDon TFT 、AMOLED 的折叠、全柔性、屏下摄像等领域新技术在内的新技术新产品的开发应用。

LED 芯片虽然竞争激烈,但新的蓝海已开始浮现。Mini LED 和 Micro LED 作为新的显示技术,兼具成本和性能等诸多优点,随着其市场接受度逐渐提升, 将为 LED产业注入新的成长活力。

目前主流的显示技术分为两种:即 OLED 和 LCD。其最大的区别在于,OLED 采用自发光技术,而 LCD 是采用 LED 背光作为光源。OLED 和传统 LCD 都具有各自的限制,Mini LED 和 Micro LED 则可有效克服。

OLED 称为有机发光二极管,发光原理与 LED 发光类似,通过外加电压驱动电子传输层和空穴传输层的电子和空穴移动,在发光层结合并发出光。OLED 显示屏为自发光,像素可独立发出光线和色彩,因此每个像素可以单独开启或关闭,从而实现绝对的黑色水平和几乎无限的对比度。此外,OLED 还具有相应时间短、轻薄、柔性可折叠等优点。

OLED 的缺点在于:由于采用有机材料,红绿蓝像素点存在寿命衰退的问题,屏幕上某些区域长时间显示相同的内容(比如桌面上的应用图标),会导致该区域红绿蓝像素点的寿命衰退程度不同,进而在屏幕上显示其他内容时依然有该图标的残影,即所谓的烧屏。

LCD 发光原理是通过液晶层上下外加的电极改变液晶层的分子排列方式,从而使不同像素位置的背光通过液晶层后有不同的偏振方向,当不同偏振方向的光通过上层的偏光膜后就会产生不同亮度的光,最后通过滤色器达到显示不同颜色和亮度的目的。LCD 的背光技术从 CCFL 技术发展到目前 LED 背光技术,具有寿命长和效率高的特点

传统的 LED 背光的 LCD 的缺点在于:由于采用背光技术,像素的明暗是通过调节光线的偏振方向实现的,显示黑色时将光的偏振方向调整至与偏光膜垂直,而背光并没有真正的关闭,部分光会从像素之间的缝隙透出,从而使显示的黑色看起来像灰色,这种现象称为光晕效应(Halo effect),所以传统的 LED 背光的 LCD显示的明暗对比度、色彩饱和度都比 OLED 要差一些。

Mini LED 是指尺寸介于 Micro LED 和传统 LED 之间的 LED,不同的机构组织对不同分类的尺寸划分有不同的标准,根据 Yole 标准,Mini LED 是指芯片尺寸在50um~150um 的 LED。

在直接显示领域(Mini LED RGB),由于 PPI 不高, mini LED RGB 产品只能应用在较大尺寸的显示上,在商业、专业显示市场潜力较大,包含交通管理指挥中心,安防监控中心、室内商业显示等。

Mini LED作为LCD背光(Mini LED + LCD),可以采用分区调光(Local dimmingzones)技术,使用 TFT(薄膜电晶体)来驱动,将 Mini LED 显示屏的背光划分为个成千上万个区域,每个区域对应多个像素点,各区域的亮度可独立控制,因此显示屏的明暗对比度可达到和 OLED 一样出色的表现;且 Mini LED 尺寸小,每个 Mini LED 对应少数像素点,像素点之间漏光现象将减少,光晕效应可得到极大的改善。

采用 Mini LED 的 LCD 屏幕具有 OLED 对比度高、色彩范围广、响应速度快、耗电量低等优点,同时还解决了 OLED 屏幕残影和使用寿命短等缺陷。此外,Mini LED 通常采用直下式背光,相对于传统 LED 侧边背光,对屏幕边缘的空间要求更小,更易实现窄边框或无边框设计,在移动设备全面屏领域竞争力不逊于OLED。

Mini LED + LCD 显示依赖于 LED 和 LCD 制造,此两个行业都属于产业链、技术、市场都较为成熟的产业,一旦规模应用,其成本将会低于 OLED。据 LEDinside 估算,相同对比度条件下,采用 Mini LED 背光的液晶面板价格仅约为OLED 面板的 70%~80%。

受益于直接显示和 LCD 背光两大应用场景的双重驱动,Mini LED 市场规模有望迎来快速成长。根据 Yole 预测,包括移动设备、车辆显示器、电视以及大尺寸监视器在内,到 2023 年将有 8 亿件设备使用 Mini LED,相较于 2019 年的 324 万件,复合增长率将达到 90%。市场价值方面,根据据 LED inside 预测,2023 年整体 MiniLED 产值将超过 10 亿美元。

面对快速发展的 Mini LED 市场,国内外 LED 芯片大厂均积极布局,并且下游各大知名应用终端厂商也积极参与其中。公司 Mini-LED 产品已于 2018 年开始实现量产销售,出货量也随着关键设备到位逐步攀升。此外,公司于 2019 年 4 月 25 日在湖北省葛店经济技术开发区成立子公司投资Mini/Micro LED项目,投资总额120亿元。

Micro LED 和 Mini LED 是两种类似的显示技术,只是 LED 芯片的尺寸不同,MicroLED 的芯片尺寸大约在 50 um 以下。Micro-LED 采用自发光技术,每个像素点包括红绿蓝三个自发光的 Micro LED 子像素,通过直接控制每个像素点进行显示。

Micro LED RGB 三色芯片的材料类别统一为半导体三五族材料,响应时间为 ns 级,比 OLED 更快,材料性能稳定,寿命更长,发光效率好,颜色纯度高。这些优异性能在高亮高色域需求的显示产品上占尽优势。我们认为:如果 micro LED 能做到各种不同的尺寸和高分辨率,并能保持高良率及低价格,这种颠覆性的技术有可能会取代大部分显示技术。

Micro LED 在超大尺寸显示器市场不具备成本优势,下游应用将以中小尺寸智能终端作为主要发展方向。由于该技术更容易实现高像素密度,兼具发光效率高、体积小、功耗低、寿命长等特点,更适合应用于车载显示、智能手表、VR/AR 设备等产品。此外,Micro LED 的透明显示优势明显,非常适合 AR 产品需要的透明显示器,透明显示也将是 Micro LED 的重要发展方向之一。

Micro LED 目前还存在着芯片制备、良品分选、巨量转移、封装散热、集成驱动等较多的技术挑战。例如巨量转移问题,即必须把微米级的 LED 芯片转到玻璃或者透明基板上,转移之后的良率、像素排列、红绿蓝像素的亮度均匀度都有可能受到影响。尽管上述技术难题的解决非朝夕之功,但随着全产业链从业者的共同努力,MicroLED 的研发和产业化节奏正加速推进,规模化应用待时而飞。

根据 LED inside 预计,2023 年 Micro LED 市场产值将达 42 亿美元。面对广泛的应用场景与广阔的市场空间,全球各类企业纷纷加速战略布局:

谷歌、Facebook、三星、苹果、富士康、京东方等公司纷纷投资或收购 MicroLED 初创公司;

Mikro Mesa、Plessey、镎创科技、JDC 等创新型小企业通过融资快速成长,在巨量转移、背板驱动、器件制备等方面均取得较大进展;

晶元光电、华灿光电等 LED厂商通过兼并重组或与显示巨头合作积极切入MicroLED 器件的生产和研发。

2019 年对我国激光行业来说是挑战的一年,经历了 2017 年全年和 2018 年上半年的快速增长后,2018 年下半年开始后,在多重因素影响下激光行业面临深刻调整,机遇与挑战并存。

首先从需求端来看:中低功率激光加工设备的下游增量主要来自于消费电子加工市场,消费电子市场趋于饱和和创新缺乏导致对相应激光加工设备的需求增速降缓;中高功率材料加工设备在机械制造的多个领域比如汽车、钢铁、航空航天等稳固拓展,激光加工设备在切割领域迅速推进,在焊接领域技术逐渐成形,有望成为新的增长点。

2017 年 9 月 iPhone X 的上市极大的带动了激光技术的发展,整个激光行业在 2017年获得了极快增长。多种类型的激光器在消费电子的多个相关领域的应用迅速普及:OLED 面板行业中准分子激光器在低温多晶硅退火(LTPS)工艺和固态紫外激光器在剥离工艺中得到应用;中低功率光纤激光器和固体激光器在手机背板加工过程中广泛得到运用;全固态紫外激光器(DPSS)在高质量柔性印刷电路加工过程中逐渐普及。2018 年下半年以来,随着消费电子市场趋于饱和,中低功率激光加工设备在消费电子及相关配件领域的增速放缓。

中美贸易摩擦导致下游企业资本开支趋向谨慎。2018 年年中开始的中美贸易摩擦将对我国激光行业产生深远影响。我国大功率和精细化加工用激光机床和激光器核心零部件长期依赖进口,在中美贸易摩擦的压力下,国内激光企业将有更大的决心和动力将资源投入在研发中,缩小激光核心元器件上与国外先进厂商的差距,为我国激光产业持续健康发展提供长期动力。

2019 年多家激光企业登录 A 股:5 月帝尔激光登录创业板,10 月杰普特登录科创板,11 月创鑫激光过会并即将登录科创板。杰普特和创鑫激光的主要产品均为光纤激光器,帝尔激光的主要产品为应用于光伏产业的精密激光加工设备。

之前 A 股的激光行业相关上市公司以大族激光和华工科技为代表,集中在下游激光设备加工行业。伴随着我国激光行业的迅速发展,尤其是光纤激光器行业从无到有,从弱到强,以锐科激光为首的多家光纤激光器公司陆续登陆 A 股市场。目前 A 股上市的激光行业相关公司包括:

2019 年后,A 股激光行业相关上市公司已基本实现从激光材料器件到成套激光加工设备的行业上中下游全覆盖。

激光技术在制造业的产业升级中将发挥重要作用,在《中国制造 2025》等政策的鼓励下,近几年,我国激光技术处于大面积推广应用阶段。2018 年 7 月,美国政府宣布对 340 亿美元的中国产品加征 25%的关税,其中,中国的激光产品和数控机床被列入美国加征关税的名单,如表所示。

随着中美贸易摩擦的发展,我国对美国进口商品采取了相应的增税反制举措。在激光领域,我国对美国 20 余种进口产品加税 5%-25%。

短期来看,中美贸易摩擦对激光行业造成的直接影响有限,但中美贸易摩擦导致市场的不确定性增强,相关制造业行业将更加审慎的对待固定资产支出,对激光行业的发展产生了间接影响。

长期来看,中美贸易摩擦的压力或将成为国产激光核心器件自主研发的重要契机,国内激光企业将有更大动力把精力和资源集中在创新和研发之上,不断加强对激光核心元器件的投入,为我国激光产业长久发展提供稳定基础。

光纤激光器具备高度模块化的特点,一经推出,就深刻的改变了整个激光行业的竞争格局,极大的拓展了激光行业的发展空间。

对于功率小于 100W 的低功率光纤激光器,国内激光器制造商已经占领了绝大部分市场。过去几年低功率光纤激光器市场持续扩容,目前市场处于稳定增长阶段。

对于功率为 100W 到 1500W 的中功率光纤激光器,随着国内龙头光纤激光器制造商的迅速发展,国内厂商的份额已略高于国际厂商。伴随着出货量的增加和技术的不断成熟,国内厂商在该功率段的销售占比将持续升高。

对于功率超过 1500W 的高功率激光器,万瓦级国产光纤激光器的市场即将成为未来下一个竞争的主要战场。3000W 产品的竞争去向白热化,国内激光器公司的万瓦产品已推向市场。

锐科激光:公司专业从事光纤激光器及其关键器件与材料的研发、生产和销售。公司已成为全球有影响力的从材料、器件到整机垂直能力的光纤激光器研发、生产和服务供应商。

大族激光:公司是世界知名的激光设备领域厂商,主要从事激光加工设备的研发、生产和销售,并研发、生产和销售超快固体紫外激光器。公司实现了从从小功率到大型高功率激光技术装备研发、生产的跨越发展,为国内外客户提供一整套激光加工解决方案及相关配套设施。公司下游客户涵盖从消费电子、新能源汽车制造到机械加工等诸多领域。

华工科技:公司依托华中科技大学的科研背景,以激光技术及其应用为主业,秉承为制造的更高荣耀的企业使命,在已形成的激光装备制造、光通信器件、激光全息仿伪、传感器、信息追溯的产业格局基础上,针对全球再工业化发展趋势以及自身特点,集中优势资源发展智能制造关键产品及解决方案。

2019 年市场对 5G 预期较高,并带动 PCB 板块估值提升,明年将是预期兑现的一年。展望 2020 年,全球 PCB 行业产值预计达到 670 亿美元,同比增长 5%,通信领域仍将是 PCB 下游需求增长的主要来源,其中 5G 基站建设有望成为拉动 PCB 行业成长的主要动力。沪电股份今年三季度 5G 用 PCB 已经批量供货,深南电路三季度 5G 产品营收占比也在提升。随着 5G 基站建设,2020 年 PCB 行业部分上市公司业绩有望继续保持较高增速。同时,由于此前美国对华为的制裁,华为也在 PCB 上游覆铜板行业积极寻找其他供应商。今年四季度 PCB 下游另一重要应用领域消费电子出现了一些积极的变化,其中以无线耳机为代表的可穿戴设备大规模起量,有望带动软板的需求。

在中国国际信息通信 2019 年展览会开幕式上,中国三大运营商和工信部共同举行了5G 商用启动仪式,截止至今年底,我国将开通 13 万个 5G 基站,其中中国移动 2019年将建设超过 5 万个基站,超过 50 个城市提供 5G 商用服务,到 2020 年,在全国所有地级以上城市提供 5G 商用服务;中国电信坚持 SA 路线,在 40 多个城市建设NSA/SA 混合组网的优质网络;中国联通将首先在北京、上海等 7 个城市的核心区域实现 5G 网络连续覆盖,在 33 个城市的热点区域实现 5G 网络覆盖,在 n 个城市的行业应用区域提供 5G 网络覆盖。

5G 时代信号频率集中在两个频段:FR1(450MHz-6.0GHz)、FR2(24.25GHz-52.6GHz),其中 FR2 包含毫米波频段,通信频率的提高,对高频 PCB 和高频覆铜板形成较大需求,与传统产品相比,高频产品的价格更高。在数量上,由于频率的提升导致 5G 基站覆盖范围比 4G 基站小,所需要的 5G 基站数量也会更多,根据中国三大运营商 2019 年半年报披露数据,截止至 2019 年中旬,4G 基站数量达到 558万个,5G 时代基站数量可能达到 4G 基站数量的 1.4 倍,此外,小基站将在 5G 时代扮演重要角色,其数量有望达到宏基站数量的 4 倍。

PCB 上游覆铜板产品在 5G 时代升级空间较大,国外企业在高频覆铜板领域一直占据较高份额,美国基站天线射频板龙头公司罗杰斯在高频板的全球市占率超过 50%,今年 5 月美国将华为列入实体清单以来,迫使华为积极寻求其他供应商,为国内覆铜板企业创造了机会。

苹果在 2016 年球季新品发布会上发布 Aipods,此后安卓系列品牌厂商快速跟进,截至目前也都发布了各自品牌的无线耳机,如三星 Buds、华为 Freebuds、OPPO O-Free 耳机、荣耀 FlyPods、vivo TWS1,根据中国电子音响行业协会数据,2017 年中国无线耳机产量为 1.53 亿副,产值 173.17 亿元,出口 1.15 亿副,出口额 20.19亿美元,各项数据较 2014 年大幅增长。

根据 Counterpoint 的数据,全球 TWS 的市场总量在 2019 年 Q3 已经达到了 3300万,对应的销售额已经达到了 41 亿美元,在品牌方面,根据销量数据,苹果占据 45%的市场,其次是小米 9%,三星 6%,同时预计全年的销量会达到 1.2 亿台。

2019 年四季度苹果发布 Airpods Pro,配备了主动降噪功能,并在外观设计上做了相应配合,深受消费者欢迎,从产品上游供应链情况看,立讯精密三季报中披露公司存货为 100.27 亿元,较 2019 年 6 月 30 日增加 41.81 亿元,其中约 35 亿元为客户新品备货,主要是此次苹果发布的 Airpods Pro;歌尔股份今年前三季度智能声学整机收入同比增加 138.72%,主要是因为 TWS 耳机进展顺利;除了各品牌相继推出无线耳机产品,白牌无线耳机由于价格较低也受到消费者追捧,通过拆解无线耳机及其充电盒(以 Airpods Pro 为例)可以发现,里面大量用到软板产品,未来无线耳机市场的爆发有望拉动软板需求,据此推荐国内软板龙头企业鹏鼎控股。

深南电路:公司拥有印制电路板、封装基板以及电子联装三项业务,形成了业界独特的3-In-One业务布局。公司营收结构中通信领域产品占比较高,超过 60%。2020年通信设备商 5G 基站出货量预计将大幅增长,将促进公司产品需求的增加。

生益科技:公司是覆铜板龙头企业,全球市占率在 10%-12%之间,仅次于建滔。5G时代对高频覆铜板需求提升,高频产品价格较高,同时 5G 时代宏基站的数量约是4G 宏基站的 2 倍,小基站的普及也会大幅增加对覆铜板的需求,未来公司产品有望迎来量价同增;此外由于美国将华为列入实体清单,导致华为积极在上游供应链寻找替代方案,公司高频覆铜板产品有望借此机会提升市占率。

鹏鼎控股:公司是全球软板龙头企业,未来可折叠手机、可穿戴设备以及无线耳机等电子产品的兴起会用到大量软板,带动公司产品需求增加;同时 5G 时代手机天线会面临升级,LCP 天线有望成为主流方案被各大手机厂商采用。

厦门市银浪艺考学校 版权所有
首页 菜单 联系 电话